簡(jiǎn)單介紹:
富臻BRINTRONIC全自動(dòng)便攜布氏硬度測(cè)量顯微
詳情介紹:
BRINTRONIC全自動(dòng)便攜布氏硬度測(cè)量顯微鏡:
完全自動(dòng)化——不依靠操作員的測(cè)量: 速度快——在不到1秒的時(shí)間里顯示分別以HB和mm為單位的測(cè)量結(jié)果: 可測(cè)量一般工業(yè)手工加工的表面硬度; 對(duì)實(shí)驗(yàn)室和車間應(yīng)用都同樣適用; 可測(cè)量1.2-6.0mm的壓痕; 打印批量測(cè)量總結(jié)(包括批測(cè)總數(shù),批測(cè)平均值,標(biāo)準(zhǔn)公差,超出上公差和下公差的被測(cè)件數(shù)量等),可以包括或不包括單個(gè)測(cè)量的結(jié)果; 能與一個(gè)遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)進(jìn)行通訊; 自動(dòng)將測(cè)量結(jié)果存儲(chǔ)到硬盤; 批量測(cè)量允許在過程中根據(jù)需要暫停,以便進(jìn)行一個(gè)或兩個(gè)單個(gè)測(cè)量,然后再重新開始; 測(cè)量結(jié)果如超過公差限制,有指示信號(hào); 依照ISO6506.2的4.4.2條款和ASTM E10的15.1.3條款進(jìn)行了校正; 采用被認(rèn)證的布氏硬度測(cè)量法測(cè)量壓痕。